情報通信・デジタル基盤

ストレージ中心の設計が普及すれば、既存の半導体メーカーの競争優位が変化し、新たな部材供給網の構築が課題となる。

半導体サプライチェーンの自立化が進めば、特定国への技術依存が低下する一方、国際的な技術標準の分断が進む懸念がある。

課金単位がトークンに移れば、AI利用コストの透明化が進み、中小事業者によるAI活用の裾野が広がる可能性がある。

液冷の普及が進めば、データセンターの立地やインフラ投資の前提が変わり、既存施設の改修負担や事業者間の格差が課題となりうる。

超広帯域の増幅技術の普及は高速通信やセンサー性能の向上に寄与する一方、特定研究機関の独自技術への依存が強まり、技術供給の集中が懸念される。

半導体製造技術との融合により、ディスプレイ以外にも医療診断機器や高精細センサーなど新たな用途の担い手が生まれる。一方で、この製造法が既存のOLEDサプライチェーンを塗り替え、関連設備への投資判断が迫られる企業も出てくる。

AIインフラ需要の拡大が化学産業の汚染物質排出を後押しし、恩恵を受けるデータセンター立地と汚染負担を負う周辺住民との不公平が広がる。